据报道，三星代工决定将其第二代3nm级制造工艺“SF3”重新命名为“SF2”，并因此需要与客户重新签订合同。此举被认为是为了简化流程命名，并试图更好地与英特尔代工厂竞争，至少在视觉上。英特尔计划于今年晚些时候推出同样是2nm级技术的英特尔20A生产节点。

对于这一报道，三星发表声明称，他们无法对将SF3制造技术更名为SF2制造工艺的报道发表评论，因为这些报道并非来自于三星。同时，他们表示将在适当的时候发布与代工厂相关的公告。

三星在2022年秋季公布了到2027年的制程技术路线图，其中包括SF3E、SF4P、SF3、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等多个节点。显然，自2024年初以来，三星已通知客户其路线图的变化，并将SF3更名为SF2。据报道，该公司甚至已与计划使用SF3生产节点的客户重新签订了合同。

一位消息人士向ZDNet透露：“三星电子通知我们，第二代3nm（名称）将更名为2nm。”“去年我们与三星代工签订了第二代3nm生产合同，但最近修改了合同，将名称更改为2nm。”

三星计划在2024年下半年开始生产基于现在被称为SF2的芯片。考虑到报道称客户不得不重写合同，而合同仅涉及工艺技术的重命名，看起来三星的SF3实际上被重命名为SF2，而没有发生任何实质性的变化——使用不同的工艺技术来制造为SF3设计的芯片而不重新设计是不可能的。

虽然这一信息目前是非官方的，也不是直接来自三星，但它却证实了今年早些时候出现的一个传言，即三星将在2025年为一家日本初创公司生产一款使用其2nm级工艺技术的人工智能处理器。

三星的SF3技术使用了门全能（GAA）晶体管，被称为多桥通道场效应晶体管（MBCFET）。SF3（现在的SF2）没有背面供电网络（BSPDN），与英特尔的20A制程技术相比，这是一个主要的缺点，20A制程技术引入了GAA晶体管和背面供电网络，以获得更高的性能和能效。

据报道，在2022年底开始的讨论之后，三星代工自2023年初开始向其客户和合作伙伴传达了这一变化。如果以前称为SF3的进程现在被重命名为SF2，我们怀疑进一步的名称更改将沿着三星的路线图级联，并且前SF2节点也将获得一个新名称。

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